{"id":40697,"date":"2026-10-12T17:19:10","date_gmt":"2026-10-12T21:19:10","guid":{"rendered":"https:\/\/consentidosocial.com\/?p=40697"},"modified":"2026-10-12T17:19:10","modified_gmt":"2026-10-12T21:19:10","slug":"nvidia-cisco-infraestructura-ia","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/consentidosocial.com\/en\/2026\/10\/12\/nvidia-cisco-infraestructura-ia\/","title":{"rendered":"NVIDIA y Cisco presentan una nueva tecnolog\u00eda de conexi\u00f3n \u00f3ptica para ampliar la capacidad de las f\u00e1bricas de IA"},"content":{"rendered":"<p><strong>Santa Clara, California, EE.UU.<\/strong>&#8211; NVIDIA y Cisco anunciaron hoy sus planes para desarrollar Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un nuevo m\u00f3dulo \u00f3ptico de alta densidad, dise\u00f1ado para operar a 400 Gb\/s por carril y equipar el ecosistema de hardware de la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de f\u00e1bricas de IA que utilizan transceptores conectables.<\/p>\n<blockquote><p>A medida que crecen los modelos de IA y aumenta la demanda de inferencia, las f\u00e1bricas de IA necesitan conectar m\u00e1s sistemas de c\u00f3mputo y, al mismo tiempo, gestionar la complejidad de las redes, el consumo energ\u00e9tico y los costos. Transmitir m\u00e1s datos por vatio y por conmutador permite a los operadores aprovechar mejor sus inversiones en infraestructura.<\/p><\/blockquote>\n<p><span class=\"dropcap dropcap2\" style=\"color: #99cc00;\"><strong>A<\/strong><\/span>mpliar las f\u00e1bricas de IA exige m\u00e1s ancho de banda por conexi\u00f3n y m\u00e1s conexiones por conmutador. Cuando un conmutador alcanza su capacidad m\u00e1xima, la expansi\u00f3n de la red puede requerir capas adicionales de conmutadores y enlaces \u00f3pticos, lo que incrementa la latencia, el consumo energ\u00e9tico y los costos.<\/p>\n<blockquote class=\"td_quote_box td_box_center\">\n<h5><span style=\"color: #800000;\">USFP est\u00e1 dise\u00f1ado para permitir que los desarrolladores de f\u00e1bricas de IA ampl\u00eden sus redes Ethernet para IA, pasando de 200 Gb\/s a 400 Gb\/s por carril, y manteniendo un modelo de implementaci\u00f3n cuya eficacia ha sido demostrada a gran escala durante varias generaciones de redes para centros de datos. Con USFP, los clientes podr\u00e1n adoptar tecnolog\u00eda \u00f3ptica de nueva generaci\u00f3n y satisfacer las exigencias de rendimiento de las cargas de trabajo de IA sin tener que renovar por completo la infraestructura de sus centros de datos.<\/span><\/h5>\n<p>&nbsp;<\/p><\/blockquote>\n<p><span class=\"dropcap dropcap2\"><strong><span style=\"color: #99cc00;\">L<\/span><\/strong><\/span>os primeros transceptores basados en USFP previstos integrar\u00e1n 16 carriles de comunicaci\u00f3n d\u00faplex completo en un formato f\u00edsico del tama\u00f1o de un m\u00f3dulo OSFP (Octal Small Form-factor Pluggable), compatible tanto con conmutadores como con SuperNIC, tarjetas de interfaz de red de alto rendimiento dise\u00f1adas para cargas de trabajo de IA. En el futuro, el dise\u00f1o podr\u00e1 ampliarse a 32 carriles o m\u00e1s.<\/p>\n<p>Al duplicar tanto el n\u00famero de carriles como el ancho de banda por carril, USFP permite que las redes para IA conecten m\u00e1s dispositivos con una capacidad de 1,6 Tb\/s sin a\u00f1adir niveles adicionales a la red. Los clientes podr\u00e1n alcanzar una capacidad total de 12,8 Tb\/s con USFP.<\/p>\n<blockquote class=\"td_quote_box td_box_center\"><p>En comparaci\u00f3n con un m\u00f3dulo del tama\u00f1o de OSFP, USFP ofrece cuatro veces m\u00e1s ancho de banda y densidad de ancho de banda en el panel frontal, adem\u00e1s de una eficiencia energ\u00e9tica aproximadamente 1,3 veces superior a la de los m\u00f3dulos conectables que operan a 200 Gb\/s por carril. Esto significa que los desarrolladores de f\u00e1bricas de IA podr\u00e1n aumentar su capacidad de c\u00f3mputo dentro del mismo espacio f\u00edsico de red y reducir la proporci\u00f3n del presupuesto energ\u00e9tico total de la f\u00e1brica destinada a las redes.<\/p><\/blockquote>\n<p>\u00abLa construcci\u00f3n de las f\u00e1bricas de IA m\u00e1s grandes del mundo comienza por replantearnos las conexiones m\u00e1s peque\u00f1as\u00bb, afirm\u00f3 Gilad Shainer, vicepresidente s\u00e9nior de NVIDIA. \u00abCon USFP, NVIDIA y Cisco est\u00e1n construyendo un ecosistema para reinventar la \u00f3ptica conectable: conectar m\u00e1s capacidad de c\u00f3mputo con mayor eficiencia para impulsar la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de f\u00e1bricas de IA\u00bb.<\/p>\n<blockquote>\n<hr \/>\n<p>\u00abLos desarrolladores de IA necesitan una arquitectura de interconexi\u00f3n que permita escalar el rendimiento sin obligarlos a adoptar un modelo operativo m\u00e1s complejo\u00bb, afirm\u00f3 Bill Gartner, vicepresidente s\u00e9nior y director general de Sistemas \u00d3pticos y \u00d3ptica de Cisco. \u00abCisco y NVIDIA reconocieron que ampliar la \u00f3ptica conectable hasta 400 Gb\/s por carril requerir\u00eda algo m\u00e1s que una mejora incremental de los dise\u00f1os de m\u00f3dulos actuales. Gracias a nuestra colaboraci\u00f3n, USFP est\u00e1 dise\u00f1ado para ofrecer un nuevo nivel de densidad de ancho de banda, preservando al mismo tiempo la facilidad de mantenimiento, la flexibilidad de implementaci\u00f3n y la sencillez operativa de la \u00f3ptica conectable. Al adoptar un enfoque integral de toda la infraestructura tecnol\u00f3gica \u2014desde el silicio y los sistemas hasta la \u00f3ptica y el sistema operativo de red\u2014 podemos optimizar cada capa para ofrecer el rendimiento y la escala que necesitar\u00e1 la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de redes de IA\u00bb.<\/p>\n<hr \/>\n<\/blockquote>\n<p><span class=\"td_btn td_btn_md td_shadow_btn\">M\u00e1s infraestructura de IA con cada conmutador<\/span><\/p>\n<p><span class=\"dropcap dropcap2\"><strong><span style=\"color: #99cc00;\">D<\/span><\/strong><\/span>ise\u00f1ado para se\u00f1ales el\u00e9ctricas de 400 Gb\/s por carril, USFP utiliza un nuevo conector de matriz bidimensional con un mecanismo de inserci\u00f3n en dos etapas. Este activa los contactos de alta velocidad una vez insertado el m\u00f3dulo, lo que reduce el desgaste de los contactos, mejora la integridad de la se\u00f1al y hace m\u00e1s predecible la fuerza necesaria para insertarlo.<\/p>\n<p>La tecnolog\u00eda del conector permite aumentar en el futuro el n\u00famero de carriles hasta 32 carriles de comunicaci\u00f3n d\u00faplex completo o m\u00e1s. Como el conector est\u00e1 dise\u00f1ado para ofrecer un rendimiento de 400 Gb\/s, tambi\u00e9n mejora el desempe\u00f1o cuando opera a 200 Gb\/s por carril.<\/p>\n<blockquote class=\"td_quote_box td_box_center\">\n<h5><span style=\"color: #800000;\">USFP admite una disipaci\u00f3n de potencia de hasta 100 vatios sin necesidad de incorporar un circuito de refrigeraci\u00f3n integrado, independiente y dedicado dentro del transceptor. Esto reduce la complejidad del dise\u00f1o de los conmutadores y mejora la fiabilidad.<\/span><\/h5>\n<p>&nbsp;<\/p><\/blockquote>\n<p>En conjunto, estas capacidades permiten desarrollar redes con mayor ancho de banda, preservando la madurez de los procesos de implementaci\u00f3n, mantenimiento y fabricaci\u00f3n de los transceptores conectables existentes.<\/p>\n<p><span class=\"dropcap dropcap2\"><strong><span style=\"color: #99cc00;\">T<\/span><\/strong><\/span>odas las configuraciones de USFP admiten dise\u00f1os \u00f3pticos que reducen la latencia y el consumo energ\u00e9tico mediante la simplificaci\u00f3n del procesamiento de se\u00f1ales. La compatibilidad con una amplia variedad de tecnolog\u00edas \u00f3pticas y distancias de conexi\u00f3n ofrece a los dise\u00f1adores de sistemas la flexibilidad necesaria para satisfacer las necesidades espec\u00edficas de cada implementaci\u00f3n de una f\u00e1brica de IA.<\/p>\n<p><span class=\"td_btn td_btn_md td_shadow_btn\">Un ecosistema de hardware para las f\u00e1bricas de IA de pr\u00f3xima generaci\u00f3n<\/span><\/p>\n<p>NVIDIA y Cisco colaboran con TE Connectivity y Amphenol para desarrollar las jaulas de montaje, los conectores y los m\u00f3dulos de USFP, y se espera que se incorporen otros socios.<\/p>\n<p><span class=\"dropcap dropcap2\"><strong><span style=\"color: #99cc00;\">E<\/span><\/strong><\/span>ste formato com\u00fan proporciona a los proveedores una base compartida para desarrollar infraestructura conectable de alta densidad destinada a redes que operan a 400 Gb\/s por carril, con el objetivo de construir un ecosistema s\u00f3lido para los desarrolladores de f\u00e1bricas de IA.<\/p>\n<blockquote class=\"td_quote_box td_box_center\"><p>Esta colaboraci\u00f3n se basa en el trabajo que NVIDIA y Cisco ya realizan para garantizar que las redes Ethernet NVIDIA Spectrum-X\u2122 y las redes Ethernet basadas en Cisco Silicon One funcionen conjuntamente de forma fluida. El objetivo es simplificar la implementaci\u00f3n de infraestructura de IA para empresas, proveedores de servicios de nube especializados en IA (<em>neoclouds<\/em>) y nubes soberanas.<\/p><\/blockquote>\n<p>NVIDIA y Cisco tienen previsto crear una especificaci\u00f3n industrial abierta para USFP mediante un pr\u00f3ximo proyecto de m\u00faltiples proveedores dirigido por la comunidad.<\/p>\n<p>Traducci\u00f3n con IA<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Santa Clara, California, EE.UU.&#8211; NVIDIA y Cisco anunciaron hoy sus planes para desarrollar Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), un nuevo m\u00f3dulo \u00f3ptico de alta densidad, dise\u00f1ado para operar a 400 Gb\/s por carril y equipar el ecosistema de hardware de la pr\u00f3xima generaci\u00f3n de f\u00e1bricas de IA que utilizan transceptores conectables. 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